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供应其他3007半导体料盒

2020/9/21 19:25:17发布115次查看
加工工艺 挤压成型或者机械加工
材料:铝合金 al6063t5 不锈钢
应用领域
订购指南
需要提供的信息
表面处理
可选项目
常用于以下工序： 
装片 
焊线 
模压 
切筋打弯 
电镀 
刻字
产品或者料盒图纸
框架或者基板尺寸，长，宽，厚度；
彩色氧化硬质氧化
镀镍
刻字内容和方式 
可定制 
可以配料盖，挡杆
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联系电话：18928425186
深圳市正铭工业设备有限公司

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