广东波峰焊制造公司，广东深圳中友波峰焊制造厂，专业生产无铅波峰焊锡机，双波峰焊锡机，小型微型波峰焊接机，专业品牌，自主利润。全自动波峰焊机，深圳中友波峰焊制造，欢迎各大企业前来加工订做，可按自己的需要设计一款专用型波峰焊。
波峰焊缺陷与对策
焊料不足 
 产生原因 预防对策 
 pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 
 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。 
 细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。 焊盘设计要符合波峰焊要求。 
 金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。 反映给印制板加工厂，提高加工质量。 
 波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。 波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。 
 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。 印制板爬坡角度为3-7°
焊料过多 
 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。 锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 
 pcb预热温度过低，由于pcb与元器件温度偏低，焊接时原件与pcb吸热，使实际焊接温度降低。根据pcb尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。 
 焊剂活性差或比重过小。 更换焊剂或调整适当的比重。 
 焊盘、插装孔、引脚可焊性差。 提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。
 焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高(cu＜0.08%)，使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。
 焊料残渣太多。 每天结束工作后应清理残渣。
焊点拉尖 
 pcb预热温度过低，由于pcb与元器件温度偏低，焊接时原件与pcb吸热，使实际焊接温度降低。根据pcb尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm。
 助焊剂活性差 更换助焊剂。
 插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。
焊点桥接或短路 
 pcb设计不合理，焊盘间距过窄。 符合dfm设计要求。
 插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm，插装时要求元件体端正。
 pcb预热温度过低，由于pcb与元器件温度偏低，焊接时原件与pcb吸热，使实际焊接温度降低。根据pcb尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。
 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。
 助焊剂活性差。 更换助焊剂。
润湿不良、漏焊、虚焊 
 元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。
 pcb设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 符合dfm设计要求
 pcb翘曲，使pcb翘起位置与波峰接触不良。 pcb翘曲度小于0.8-1.0%
 传送带两侧不平行，使pcb与波峰接触不平行。 调整水平。
 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。清理锡波喷嘴。
 助焊剂活性差，造成润湿不良。 更换助焊剂。
 pcb预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。 设置恰当的预热温度

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