【研究报告内容摘要】
airpods引领行业,tws耳机成为可穿戴新贵:tws为truewirelessstereo的缩写,意为真无线立体声。苹果公司作为tws耳机的引领者,在2016年推出初代airpods后,于2019年进一步推出大改版的airpodspro,该款耳机采用sip封装,提高内部集成度,引入主动降噪等新功能。airpods的持续成功,为业内厂商展现了tws耳机的巨大发展机遇,各大厂商纷纷跟进。然而早期受限于技术积累不足和苹果的专利壁垒,非a系tws耳机连接性能、续航和价格不佳。而后,伴随着主控芯片技术的不断成熟,市面上非a系tws耳机产品的连接性能大为改善,续航提升,价格下沉,用户体验大为优化,为行业爆发奠定了基础。
长线成长空间广阔,硬件升级+生态建设双护航:随着tws耳机逐步为用户所认可,出货量不断加速提升,2016年-2019年tws耳机出货量分别为918万、2000万、4600万和1.29亿部。虽有疫情影响,但我们对2020年仍保持乐观,预计全年出货2.1-2.2亿部。就品牌竞争格局来看,airpods在2019年q4仍保持了41%的市占率。虽然非a系市占率达到了59%,但竞争格局较为分散,如小米2019年q4出货量位居第二,但市占率仅为8%。当前tws耳机竞争格局与当年的山寨机群雄并起时期颇为相似,如同智能机风口中诞生的高通、mtk,我们认为以tws耳机产业发展为契机,未来iot产业中也将诞生同样级别的芯片巨头。市场空间方面,目前苹果阵营tws耳机渗透率已达11%,我们预计2020年末达20%;而安卓阵营的tws耳机渗透率仅有2%,年末渗透率将增至5%,后续仍有广阔的成长空间。价位段方面,据gfk统计,目前千元以上价位段占据了过半的市场空间(销售额);而白牌产品云集的500元以下价位段贡献了最多的出货量。我们认为这种两极分化格局将在未来有所松动:白牌产品价格低廉,可助力渗透率提升,培养用户习惯。而用户在尝鲜之后,还是会消费升级,选择性能更好,增值服务更齐全的产品。而旗舰厂商亦在推动全价位布局,以覆盖更多的目标客户,tws耳机的价位段将向中间集中。展望未来,tws耳机的硬件开始趋于同质化,各厂商将就内容和软件的深度开发展开差异化竞争。我们更看好智能手机龙头品牌的综合优势,其软硬件生态可为用户带来良好体验。
从主控芯片技术发展趋势,看未来竞争格局:蓝牙主控芯片是保证tws耳机连接低延时和稳定的幕后英雄。2016年,蓝牙协议从4.0演进至5.0,为主控芯片的成熟打下了技术基础;后续为解决双耳连接问题,各大芯片厂开发出了诸多方案,主要有以下三大流派:(1)监听类方案,以苹果snoop和络达mcsync为代表;(2)转发类方案,以恒玄的lbrt转发方案为代表;(3)双传类方案,以高通tws+方案和华为a1方案为代表。除连接性外,功耗改善及价格下沉也助力tws耳机的渗透率提升。展望未来,tws主控芯片仍将持续创新,降噪功能将进一步普及,leaudio望成为主流方案。就主控芯片厂商的竞争格局来看,芯片供应商的头部集中趋势相比tws品牌商更为明显,且各厂商均有差异化的目标市场。如服务于主流安卓厂商的恒玄、高通,与服务其他第三方品牌的珠海杰理、中科蓝讯、瑞昱等。然而我们认为随着tws产业的发展,这种界限分明的两极分化格局终会被打破,龙头供应商将更多的拓宽产品线,覆盖更多市场。
不仅是蓝牙,tws背后的产业链分析:tws耳机产业链主要有元器件、odm、品牌商三大部分;具体到元器件,细分下来有主控芯片、存储器、电源管理ic、电池、声学器件、传感器等。我们认为在tws耳机快速增长的当下,除了主控的蓝牙芯片外,其他各个环节亦值得关注。
存储器:根据主控芯片方案不同分为内置式和外挂式两种,其中恒玄、络达、瑞昱、杰理等方案商采用内置式flash,而苹果、高通、海思采用外挂flash方案。伴随着国内存储器的崛起,兆易创新、普冉半导体、芯天下等公司成为该领域的主流供应商。
电源管理ic:tws耳机作为一款便携电子产品,电源管理芯片在向高集成度、小体积发展,2019年钰泰半导体提出了应用于充电盒的powersoc设计,以取代传统的mcu加分离式电源控制芯片组合的方案。目前已有漫步者、jbl等品牌大量采用。而其他国内厂商,如矽力杰、英集芯、思远等诸多厂商也开始跟进。
电池:tws耳机电池主要有针状电池和扣式电池两类。counterpoint预计,2020年微型电池市场将实现90%的增长。
其中扣式电池能量密度更高,相同体积可以提供更大的容量,为最新的tws耳机广泛采用。目前扣式电池的供应商主要是德国varta,国内竞争者则有亿纬锂能、鹏辉能源和紫建电子。
晶振:tws耳机体积小,集成度高,电路板空间有限,往往较多采用24mhz/26mhz/32mhz的3225/2016/1612贴片晶体,具有小型化、高精度、低功耗、低老化特点。随着tws耳机的快速发展,诸如主动降噪、骨传导等许多高端功能的实现都需要用到石英晶振。其中大陆晶振领域龙头泰晶科技已打入恒玄及络达的产品方案。
声学:tws耳机的声学系统分为三部分:mems麦克风、音频ic、微型扬声器。(1)mems麦克风市场的主要参与者有国内的歌尔股份、瑞声科技,和美国的楼氏等。(2)音频ic即音频编解码芯片,主要有cirruslogic、ti、adi、高通等。(3)微型扬声器方面,以歌尔股份和瑞声科技两大电声巨头为代表。
odm:除上述元器件外,oem/odm业务也是整个产业链中价值量聚集的一环。tws耳机的整机复杂程度高、工艺难度大,需要模组厂在声学设计、结构设计、精密模具等领域具备相当的实力。目前主流的tws耳机odm厂商有立讯精密、歌尔股份、佳禾智能、共达电声等。
sip:airpodspro导入了2dsip方案,可在soc芯片高集成度的基础上,进一步集成容阻感等周边器件,实现小体积、轻量化,并简化系统设计和验证流程,使总体成本减少。环旭电子、长电科技、立讯精密、歌尔股份等公司皆已在sip领域积极布局。
投资建议:tws耳机作为近期市场热点,在过去的一年中经历了爆发式增长。近期有疫情影响,但仍不改其景气度向好态势,我们预计2020年全球出货2.1-2.2亿部,其中苹果0.9-1亿部,非a厂商1.2亿部,对应苹果阵营20%渗透率和安卓阵营5%渗透率,长线成长空间可观。我们认为tws耳机产业链中重要性最高的是其蓝牙主控芯片环节,恒玄科技、珠海杰理、络达等厂商已提前布局占据了先发优势。而存储器、电源管理ic、电池、晶振、声学器件、odm、sip等环节亦值得重视。综上,我们坚定看好tws耳机产业在未来几年的成长性。建议关注立讯精密,歌尔股份,环旭电子,兆易创新,圣邦股份,泰晶科技,及拟上市公司恒玄科技。
风险因素:疫情持续时间过长,影响需求;tws耳机渗透进展不及预期;芯片技术进步不及预期;leaudio等新技术开拓不及预期。
